半导体量子芯片电路载板研制成功

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《人民日报》（ 2023年08月16日 第 12 版）

本报合肥8月15日电 （记者徐靖）近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉：我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。

量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，量子芯片的载版就好比城市的“地基”，它能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，其上集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。

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