沪硅产业：3月23日融资买入9045.84万元，融资融券余额7.46亿元

(资料图)

3月23日，沪硅产业（688126）融资买入9045.84万元，融资偿还7185.59万元，融资净买入1860.25万元，融资余额6.73亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出29.12万股，融券偿还44.07万股，融券净买入14.95万股，融券余量308.61万股。

融资融券余额7.46亿元，较昨日上涨2.08%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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