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台积电量产3nm工艺后 苹果首批包圆3nm产能 你知道吗?

2023-02-23 15:09:51        来源:中国商业新闻网

digitimes:台积电3nm比预期更好苹果首批包圆产能

台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺,虽然比三星的3nm量产晚了半年,但是台积电的优势在于有大客户加持,光是苹果一家就足够改变3nm格局。

即便当前PC市场的需求下滑,苹果的3nm芯片似乎不受多大影响,digitimes最新报道中称台积电3nm比预期表现更好,苹果则首批包圆了3nm产能,其他厂商还要靠后。

台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺,成本比较高,只有苹果用得上倒也正常,其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。

苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm,Intel的计划已经推迟,至少要到2024年Q4季度,会用在代号Arrow Lake的处理器上,3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。

在此之前,Intel会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。

Arrow Lake被认为是15代酷睿,架构大改,而且CPU部分会用上20A工艺,2024年问世。

架构方面,Arrow Lake的CPU会升级Lion Cove微内核,IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升,也就是超过10%以上。

GPU单元则会受益于3nm工艺,规模大增,最高可达320组Xe单元,相当于2560个流处理器单元,远高于当前酷睿的96组Xe单元,性能媲美独显不是梦。

关键词: 台积电拟新建1纳米芯片工厂 台积电整体搬迁 台积电建厂 台积电4nm工艺最新消息

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